4月4日消息，紫光旗下新华三集团今日正式宣布，在成都市高新区成立新华三半导体技术有限公司(下称“新华三半导体技术公司”)，并投资运营芯片设计开发基地。

成都市委副书记、市长罗强，成都市副市长曹俊杰等政府领导，紫光集团联席总裁兼新华三首席执行官于英涛，新华三集团联席总裁兼首席技术官尤学军等企业高层人士出席了成都高新区与新华三双方的签约仪式活动。

随着5G时代的到来，预计2020年起5G将开始规模化部署，无线接入网络带宽相对4G会有10倍以上的提高，而要使5G的带宽优势得到充分发挥，运营商将会掀起新一轮骨干承载网的大规模建设与扩容浪潮。同时，5G的各种丰富的场景化应用也会促使大型云计算、互联网公司以及大型企业网用户对其数据中心进行升级，进而催生市场对高端路由器的强劲需求。

新华三方面表示，在这一大趋势背景下，新华三成立半导体技术公司并投资运营芯片设计开发基地，将聚焦于新一代高端路由器芯片的自主研发，为相关客户提供高性能的高端路由器产品与解决方案，助力它们进一步提升业务能力。未来，新华三半导体技术公司的自主芯片研发，还将逐步扩展至物联网以及人工智能等领域。

紫光集团联席总裁兼新华三首席执行官于英涛表示：“非常感谢成都市委、市政府对新华三的关怀与支持，今天的签约体现出了成都促进高新科技产业发展，加速新旧动能转换的决心与魄力。” 对于新华三半导体技术公司的战略规划，他强调：“新华三半导体技术公司将吸收全球范围内的优秀芯片人才，高起点开展芯片业务，未来会适时启动人工智能、物联网等其他前沿领域芯片的自主研发。在未来的市场竞争中，新华三将本着高技术、高标准的原则，在继续采用全球技术领先的商用芯片合作伙伴解决方案的同时，按需融入自主创新的解决方案配套芯片，形成优势互补，在为新华三带来更大的行业领先优势的同时，为成都数字经济的发展做出更大的贡献。”