天狼芯半导体

职责描述：

1、功率器件的设计与研发，器件性能、器件结构与工艺设计；

2、提升器件可靠性；

3、协同应用工程师分析和解决器件性能及可靠性问题，完成编写产品规格书；

4、与晶圆代工厂和封装代工厂对接，设计制定工艺流程和测试程序，设计实验(DOE)，流片与封装实验方案，完成编写封装规格书与芯片规格书；

5、专利与论文的编写：包括器件结构、制造工艺、封装结构、产品应用…等；

6、配合质量人员完成质量体系的建立与完善。

任职要求：     

1、硕士以上学历，微电子/固态物理/半导体材料…等微电子或半导体相关专业；

2、具备良好的数据分析能力；

3、具备优异的沟通能力；

4、具备英文文件撰写能力；

5、熟悉操作热学/力学/电学…等模拟软件尤佳；

职责描述：

1、功率器件的设计与研发，器件性能、器件结构与工艺设计；

2、提升器件可靠性；

3、协同应用工程师分析和解决器件性能及可靠性问题，完成编写产品规格书；

4、与晶圆代工厂和封装代工厂对接，设计制定工艺流程和测试程序，设计实验(DOE)，流片与封装实验方案，完成编写封装规格书与芯片规格书；

5、专利与论文的编写：包括器件结构、制造工艺、封装结构、产品应用…等；

6、配合质量人员完成质量体系的建立与完善。

任职要求：     

1、硕士以上学历，微电子/固态物理/半导体材料…等微电子或半导体相关专业；

2、具备良好的数据分析能力；

3、具备优异的沟通能力；

4、具备英文文件撰写能力；

5、熟悉操作热学/力学/电学…等模拟软件尤佳；

职责描述：

1、功率器件的设计与研发，器件性能、器件结构与工艺设计；

2、提升器件可靠性；

3、协同应用工程师分析和解决器件性能及可靠性问题，完成编写产品规格书；

4、与晶圆代工厂和封装代工厂对接，设计制定工艺流程和测试程序，设计实验(DOE)，流片与封装实验方案，完成编写封装规格书与芯片规格书；

5、专利与论文的编写：包括器件结构、制造工艺、封装结构、产品应用…等；

6、配合质量人员完成质量体系的建立与完善。

任职要求：     

1、硕士以上学历，微电子/固态物理/半导体材料…等微电子或半导体相关专业；

2、具备良好的数据分析能力；

3、具备优异的沟通能力；

4、具备英文文件撰写能力；

5、熟悉操作热学/力学/电学…等模拟软件尤佳；

职责描述：

1、与设计团队和市场部门合作根据需求制定产品规格；

2、负责新产品开发过程中的测试、Demo板制作、规格书的撰写等技术支持，并负责新产品推广时规格书的审核、技术文章发表；

3、为重点客户提供技术支持。

任职要求:

1、本科以上学历尤佳；

2、电源相关专业；

3、优秀的项目管理能力，

4、出色的表达能力；

5、熟练的英语读写能力。