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2019年第三代半导体产业发展概况
第三代半导体具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，契合节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求，是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件，已成为全球半导体技术和产业新的竞争焦点。 2019年全球泛半导体产业仍处于低迷期，但第三代半导体技术、产品、市场、投资均呈现较高增长态势。
2020-06-24 CASA 191
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7.11-13-- 天狼芯诚邀您莅临慕尼黑上海电子展
深圳天狼芯半导体有限公司诚挚邀请您莅临2023年7月11-13日 在国家会展中心（上海）7.2馆举办的Electronica China 慕尼黑上海电子展。届时将有近 1600多家厂商全面展示电子领域最先进的产品和技术。 本届展会面积规模计划扩大至10万平米，参展企业将达到1600家，预计吸引观众7万人次。我们将在7.2H 展馆 F142展台展出，诚邀您莅临展会现场参观指导。我们现场工程师将会为您
2023-07-10 admin 113
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天狼芯半导体完成数千万元A轮融资
近日，天狼芯半导体完成数千万元人民币A轮融资，本轮融资由青岛大有资本领投、天使轮投资方创享投资跟投；融资资金将主要用于晶圆采购、产品生产，扩充研发团队及市场推广。「天狼芯半导体」是一家专注于高性能国产功率半导体芯片的Fabless（无产线芯片设计商）创业公司，其主要产品有基于第三代半导体材料GaN（氮化镓）系列和SiC（碳化硅）系列的宽禁带功率器件，以及650V~6500V IGBT 和20V~1
2021-01-10 admin 529
