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新华三成立半导体技术公司 发力高端路由器芯片
4月4日消息,紫光旗下新华三集团今日正式宣布,在成都市高新区成立新华三半导体技术有限公司(下称“新华三半导体技术公司”),并投资运营芯片设计开发基地。
2020-06-24 355
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2019年第三代半导体产业发展概况
第三代半导体具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能,契合节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求,是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件,已成为全球半导体技术和产业新的竞争焦点。 2019年全球泛半导体产业仍处于低迷期,但第三代半导体技术、产品、市场、投资均呈现较高增长态势。
2020-06-24 CASA 219
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2019年第三代半导体产业发展概况
第三代半导体具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能,契合节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求,是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件,已成为全球半导体技术和产业新的竞争焦点。
2020-06-24 190
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科创板“新宠”国产半导体迎来成长拐点期
4月2日晚间,上交所披露新受理的6家科创板上市企业名单,半导体行业依旧是资本的“宠儿”,聚辰半导体、晶丰明源占了2个名额,加上首批受理名单中有3家芯片半导体企业,“半导体阵营”越发强大。 科创板落地在即,保荐机构重点推荐的几大科技创新领域中,半导体和集成电路企业排位第一,为半导体企业提供了相
2020-06-24 162